10月10日，由德沪涂膜设备（苏州）有限公司和广东佛智芯微电子技术研究有限公司联合主办的以“Al智能新时代，先进封装大机遇”为主题的“首届板级先进封装（PLP）闭门研讨会”在江苏常熟隆重举行。

来自我国和新加坡半导体先进封装行业界的顶级芯片制造企业专家、上游关键材料和设备供应商CEO以及投资界大佬近80人，齐聚常熟铂尔曼酒店，参加了这次封闭研讨会。此次研讨会聚焦集成电路产业最前沿也是最具应用前途的板级先进封装技术的最新进展和展望、面临的挑战以及带来的巨大机遇，进行了深入探讨和交流。

德沪涂膜

在钙钛矿领域享有“哪里有光，哪里就有钙钛矿。哪里有钙钛矿，哪里就有德沪涂膜”盛誉的德沪涂膜设备有限公司，也是集成电路板级先进封装（PLP）核心设备的研发和制造商。经过长达2年、投入上千万元，德沪涂膜研制而成先进封装三件套“涂敷、软烤、硬烤”装备，于今年上半年成功打入先进封装市场，实现了先进封装设备国产化重大突破，成为我国首家企业完成了先进封装领域的核心设备的国产替代。

佛智芯

广东佛智芯微电子技术研究有限公司是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位，2018年12月经广东省工信厅正式认定为省级制造业创新中心，公司重点面向半导体智能装备创新发展的重大需求，汇聚中科院微电子所、广东工业大学等高校和科研院所的创新资源，依托省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、佛山市广工大数控装备研究院、华进半导体、中科四合、安捷利、上达电子、丰江微电子等单位共同组建。

行业专题报告

剖析发展趋势，展望重大机遇

闭门研讨会上，7位专家做了精彩报告。毅达资本投资总监范辰带来了题为《先进封装市场纵览及其定性定量机会》的报告。他从AI智能化快速发展的角度阐述AI和芯片密不可分的关系，指出板级先进封装技术是唯一可以满足大幅增长的AI芯片需求的半导体技术；奕成科技研发技术长张康的报告《从用户端看先进封装的需求》，从用户角度出发，深入分析了板级封装的挑战和机遇；佛智芯微电子首席科学家林挺宇的报告《Chiplet and TGV driven for FOPLP technology》，从海内外先进封装头部企业的布局和成就，结合佛智芯的进展，对板级封装产业和技术进行了深度解读；中科院深圳先进院副院长张国平带来了题为《面向先进封装的临时键合材料解决方案》的报告。他介绍了在关键的临时键合材料领域，化讯经过十多年努力，创新开发出系列国产键合材料；邦得凌半导体董事长任广辅的报告《负型OC光刻胶在新型显示及玻璃基封装器件上的应用》，聚焦该公司负性光刻胶的国产突破；新加坡OIP科技创始人金永刚的报告《PLP技术-光电共封中的应用》，系统介绍了OIP利用先进封装技术制造光电集成产品的突破性进展；德沪涂膜副总经理黄刚毅的报告《先进封装涂敷设备实现国产化重大突破》，详细介绍了半导体板级先进封装的德沪设备解决方案。

专家圆桌论坛

跨界对话，共谋发展

专家主题报告后，进行了长达一小时的专家圆桌论坛。普诺逊真空CEO总裁王湛正主持了专家圆桌论坛，邀请了范辰、张康、林挺宇、张国平以及德沪涂膜董事长王锦山等嘉宾，就封装技术的发展趋势、市场机遇与挑战进行了深入讨论。论坛上，嘉宾们分享了对当前先进封装技术的最大突破、技术创新的推动力、面临的挑战、全球供应链变化下的战略调整、新设备和材料需求以及未来应用领域的突破等问题分享了各自的见解。

这次研讨会是国内第一个成功举办的板级先进封装闭门会议。为新兴的先进封装行业的专业人士提供了交流和学习的平台。大家表示，这次会议时间短，但收获大，祝我们自己的PLP产业生态越来越强。

德沪涂膜将继续为推动PLP行业的发展而打造交流和共创的平台，每年将如期召开类似的研讨会。